一種集成電路芯片背膠清理機的芯片固定機構

本實用新型公開了一種集成電路芯片背膠清理機的芯片固定機構，包括芯片導軌、芯片固定氣缸和芯片壓頭；所述芯片導軌對稱設置有兩根，集成電路芯片的兩側分別放置在兩根芯片導軌上；所述芯片導軌設有內腔；所述芯片固定氣缸至少兩個為一組；所述芯片導軌的內腔中等距布置有多組芯片固定氣缸，每組芯片固定氣缸對應一塊集成電路芯片；所述芯片固定氣缸的活塞桿貫穿芯片導軌的頂部并與芯片壓頭固定連接；所述芯片固定氣缸驅動芯片壓頭壓住集成電路芯片從而實現集成電路芯片的固定。本實用新型通過芯片固定氣缸驅動芯片壓頭壓住集成電路芯片從而實現集成電路芯片的固定，使得集成電路芯片的拆裝非常穩定、便捷。