高性能Zn@W-Cu熱用復合材料的制備方法

本發明是一種Zn@W-Cu熱用復合材料的制備方法，其特征是采用磁控濺射的方法，以Zn塊為靶材或者采用真空熱鍍工藝，以純度為99.9%的Zn粉在W粉表面包覆一層高純Zn膜，得到Zn@W粉，再將Zn@W粉、Cu粉按照體積百分比為W=70.0%~90.0%，Cu=10.0%~30.0%進行球磨混合均勻，然后將混合均勻粉末在100-400MPa下進行冷等靜壓獲得坯體，最后將坯體放入氫氣爐中進行氣氛燒結，得到Zn@W-Cu熱用復合材料。本發明可以在較低的燒結溫度下獲得致密度高、W-Cu之間結合力強、導熱、導電性好的W-Cu復合材料，具有W-Cu復合材料結構可控，Zn的添加量極少且實現定向包覆等優點。