一種手機電子零部件加工用可等距切割的組裝設備

本發明公開了一種手機電子零部件加工用可等距切割的組裝設備，涉及手機電子零部件加工技術領域，具體為包括組裝箱和加工組裝機構，所述組裝箱的左側上部與右側底部均設置有上料腔，所述上料腔靠近組裝箱豎直中軸線的一側安置有紅外傳感器，所述組裝箱的內壁頂部、底部均固定有滑軌，所述吸盤架遠離組裝箱水平中軸線的一側固定有雙向氣泵，所述加工組裝機構安置于組裝箱的一側，該手機電子零部件加工用可等距切割的組裝設備，實現自動上下料與切割組裝，提高工作效率，降低人工成本，且等距切割精確度高，避免材料邊緣處發生歪斜或切割不均的情況產生，而且在切割的第一時間可將碎屑粉塵繼續吸收，避免影響組裝。